证券之星消息，根据天眼查APP数据显示西安奕材（688783）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种用于检测硅片的周缘损伤层的深度的系统及方法”，专利申请号为CN202211600238.9，授权日为2026年4月24日。
专利摘要：本发明实施例公开了一种用于检测硅片的周缘损伤层的深度的系统及方法，所述系统包括：截面获取装置，所述截面获取装置用于获取所述硅片的截面，其中，所述截面与所述硅片垂直；测量装置，所述测量装置用于测量所述硅片的直径并且测量所述截面在与所述硅片平行的第一方向上的截面尺寸；尺寸获取装置，所述尺寸获取装置用于获取所述周缘损伤层在所述截面中并且在所述第一方向上的损伤层尺寸；计算装置，所述计算装置用于根据所述直径、所述截面尺寸和所述损伤层尺寸计算所述周缘损伤层的深度。
今年以来西安奕材新获得专利授权26个。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了2.85亿元，同比增10.17%。
通过天眼查大数据分析，西安奕斯伟材料科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目14次；财产线索方面有商标信息5条，专利信息1561条；此外企业还拥有行政许可24个。
数据来源：天眼查APP
以上内容为证券之星据公开信息整理炒股配资178论坛网，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
益通网提示：文章来自网络，不代表本站观点。
